SK hynix 通过加速试验验证半导体寿命……扩大质量保证职责

随着半导体在交付给客户后，能否在长期的实际使用环境中稳定保持性能和功能，衡量其能力的“可靠性（Reliability）”的重要性正日益增加。随着半导体工艺和产品结构的不断高度化，以及汽车、AI 基础设施等使用环境的多样化，管理产品整个生命周期的质量保证职能的角色也呈现出扩大的趋势。

在短时间内重现数年寿命的“加速试验”

半导体的可靠性是指在特定环境和条件下，在要求的寿命期间内能够无故障保持性能的特性。这比确认产品是否符合规格的“质量”概念更进一步，其核心在于验证随着时间的流逝，性能是否能够持续。然而，等待产品长达数年的实际寿命来完成验证是不可能的。

为了解决这一问题，半导体行业采用了人为施加比实际使用环境更为严苛条件的“加速试验”方式。通过营造极端的压力环境，在短时间内重现可能在长期内出现的退化和故障因素。通过这种方式，可以预先确认产品的耐用性，并提前阻断潜在的缺陷因素。

可靠性评估由模拟多方面压力因素的各种测试项目组成。代表性的项目包括通过长时间暴露在高温下来确认性能的高温测试，以及检查是否能承受运输及使用过程中产生的冲击和振动的振动·冲击测试。此外，通过在高温和低温之间剧烈切换来确认部件是否发生膨胀和损坏的温度变化测试也是必不可少的。

除此之外，还通过确认因水分渗透导致金属线路是否腐蚀的高湿测试，以及施加超过极限值的电应力以寻找缺陷的高电压测试等，来证明半导体的耐用性。

管理从开发到出货全过程的质量保证

确保产品可靠性并管理其满足严格质量标准的主体是“质量保证”职能。质量保证从产品开发的初期阶段开始，一直到量产以及最终出货，诊断产品整个生命周期中可能发生的风险因素。其职责不仅限于单纯检查产出结果，还承担着构建并运营质量管理体系本身的角色。

近期，随着半导体应用领域扩展至 AI 基础设施和尖端产业设备等领域，要求的质量标准也变得更加严苛。因此，在开发阶段就预先验证潜在风险的质量保证角色变得愈发重要。SK hynix 正基于体系化的质量管理体系，应对各种客户的需求，从而提高产品竞争力。

来源：news.skhynix.co.kr