SK hynix presenta servidores centrados en la memoria para abordar los cuellos de botella de la IA

SK hynix presentó en OCP Global Summit 2026, celebrado en San Jose, California, Estados Unidos, una propuesta de infraestructura que sitúa la memoria en el centro del servidor para abordar los cuellos de botella de datos de la inteligencia artificial. La compañía mostró módulos de memoria de próxima generación basados en CXL y su sistema de rack de IA centrado en la memoria, MARS.

El crecimiento explosivo del volumen de datos que procesa la IA ha convertido las limitaciones de las arquitecturas informáticas existentes en un desafío central. Ante ese escenario, SK hynix planteó una nueva orientación para la infraestructura de IA, apoyada en recursos de memoria compartidos y en una menor necesidad de trasladar datos.

Durante su intervención en la sesión «Executive», Kim Ho-sik, vicepresidente de SK hynix, afirmó que el crecimiento de la IA generativa y de los centros de datos de hiperescala ha llevado a las arquitecturas tradicionales centradas en CPU y GPU a enfrentarse al cuello de botella conocido como «muro de memoria» y a un rápido aumento del consumo eléctrico. Según sostuvo, los sistemas de rack de IA centrados en la memoria que permiten agrupar memoria a escala de rack y compartir datos de forma dinámica mediante tecnologías CXL de próxima generación pueden ofrecer una solución.

Memoria compartida entre servidores y demostraciones con socios

Una de las principales tecnologías expuestas fue un sistema de servidores de próxima generación basado en memoria agrupada mediante CXL. Esta interfaz permite crear un conjunto de recursos de memoria que varios servidores pueden compartir según sus necesidades, con el objetivo de maximizar su aprovechamiento.

El módulo CMM-DDR5 de segunda generación presentado en la exposición tiene una capacidad de 256 GB. Según los datos mostrados por SK hynix, su ancho de banda alcanza los 80 GB/s, al menos el doble que en la generación anterior, mientras que la eficiencia energética mejora aproximadamente un 30 %.

La compañía también presentó resultados de su colaboración en curso con NAVER Cloud. Ambas empresas verificaron el funcionamiento de soluciones para compartir la caché KV en entornos de IA agéntica y representaciones vectoriales en servicios omnimodales.

Otro de los sistemas destacados fue MARS, que integra las soluciones de los socios en un único rack organizado en torno a la memoria para elevar la eficiencia. SK hynix realizó demostraciones de sistemas con memoria agrupada junto con Arcee, Liqid y Marvell. Según la compañía, estas pruebas demostraron una mejora considerable del rendimiento frente a los métodos existentes que utilizan comunicaciones de red.

En una demostración con AMD, Penguin y Xcena, la combinación de memoria CXL y memoria híbrida permitió mostrar cómo almacenar de forma eficiente grandes volúmenes de caché KV y reutilizarlos con rapidez. Con Pickle, empresa de agentes personales de IA, SK hynix mostró un proceso de mejora de la latencia de respuesta del servicio mediante una tecnología de transmisión continua basada en memoria agrupada.

Cálculo dentro de la memoria y productos de gran capacidad

SK hynix también presentó CMM-Ax, una solución que ejecuta operaciones directamente dentro de la memoria para minimizar el movimiento de datos y reducir el consumo eléctrico y los costes. La empresa utilizó esta tecnología en una demostración de aceleración eficiente del procesamiento de contextos largos, una tarea que resultaba difícil para los sistemas convencionales basados en GPU. La investigación fue aceptada en MICRO 2026, una conferencia de prestigio en arquitectura de computadores, como reconocimiento a su aportación tecnológica.

La exposición incluyó asimismo productos de las líneas que la compañía presentó como líderes actuales del mercado. Entre ellos figuraron las unidades SSD empresariales para infraestructura de IA PS1010, PS1110 y PEB210. En memoria DRAM para servidores, se exhibieron módulos 3DS RDIMM de 256 GB, descritos como los de mayor capacidad del sector, y módulos SOCAMM de 192 GB con mejoras de eficiencia energética y de uso del espacio.

En el área de memoria de alto ancho de banda, HBM, SK hynix colocó una maqueta de Vera Rubin Superchip de NVIDIA para representar la colaboración entre ambas compañías. Los visitantes podían observar productos físicos de las generaciones HBM4, HBM4E y HBM3 y conocer la evolución de esta tecnología. También se dispusieron modelos explicativos de las vías de interconexión vertical TSV y de la tecnología MR-MUF de próxima generación.

La empresa presentó además HBF, una tecnología emergente de memoria flash de alto ancho de banda. Esta solución NAND de próxima generación aplica tecnología TSV, al igual que HBM, para combinar la gran capacidad del almacenamiento tradicional con un elevado ancho de banda.

SK hynix propuso una estrategia de uso diferenciada: emplear HBM en entornos que requieren respuestas rápidas y HBF en aplicaciones de IA agéntica que necesitan memoria de gran capacidad.

Fuente: news.skhynix.co.kr