SK hynix、メモリー中心のAI基盤を提案　CXL活用でデータのボトルネック解消へ

SK hynixは、アメリカ・カリフォルニア州サンノゼで開かれた「OCP Global Summit 2026」で、サーバーの中心をメモリーに移す「メモリー中心インフラ」の構想を示した。AIが扱うデータ量が爆発的に増え、従来のコンピューティング構造におけるデータのボトルネックが主要課題となる中、CXLを基盤とする次世代メモリーモジュール（CMM）や、メモリーを中心に構成したAIラックシステム「MARS」などを公開した。

SK hynixのキム・ホシク副社長は、経営幹部向けセッションの講演で、生成AIとハイパースケールデータセンターの成長に伴い、従来のCPU・GPU中心のアーキテクチャーが「メモリーウォール」と呼ばれるボトルネックと、急増する電力消費に直面していると指摘。次世代CXL技術によってラック単位でのメモリーのプール化と動的なデータ共有を実現する、メモリー中心のAIラックシステムが解決策になると強調した。

CXLで複数サーバーのメモリーを共有

展示の中核の一つが、CXLプールドメモリーを基盤とする次世代サーバーシステムだ。CXLインターフェースを使い、複数のサーバーが必要な分だけメモリー資源を分け合う「メモリープール」を実現することで、資源の利用効率を最大限に高める構成としている。

公開した第2世代のCMM-DDR5は容量256GB。帯域幅は80GB/sと前世代の2倍以上に増え、エネルギー効率も約30％改善した。SK hynixはNAVER Cloudとの共同作業に基づき、エージェント型AI環境でのKVキャッシュ共有と、あらゆる形式の情報を扱うオムニモーダルサービスでの埋め込み表現の共有について、ソリューションが実際に動作することを検証した成果も発表した。

MARSは、メモリーを中心にパートナー企業のソリューションを一つのラックに統合し、効率を高めたシステムだ。SK hynixはArcee、Liqid、Marvellなどのグローバルパートナーと、プールドメモリーを活用したシステムの実演を行った。同社によると、ネットワーク通信を利用する従来方式に比べ、システム性能が大幅に向上することを実証した。

AMD、Penguin、Xcenaなどとの実演では、CXLメモリーとハイブリッドメモリーを組み合わせ、大規模なKVキャッシュを効率よく保存し、素早く再利用できることを示した。個人向けAIエージェントを手掛けるPickleとは、プールドメモリーを基盤とするストリーミング技術によって、サービスの応答遅延を改善する過程を披露した。

メモリー内で演算するCMM-Axも公開

データ移動を最小限に抑えるため、メモリー内部で直接演算を行い、電力とコストの負担を減らす「CMM-Ax」も公開した。SK hynixは、従来のGPUベースのシステムでは処理が難しかった長い文脈を、CMM-Axで効率的に加速する実演を行った。この研究は、コンピューターアーキテクチャー分野の権威ある学会「MICRO 2026」に採択され、技術力が認められた。

現在の市場をけん引する製品群も展示した。AIインフラ向けの企業用SSDであるPS1010、PS1110、PEB210などを紹介。サーバー用DRAMでは、同社が業界最大容量とする256GBの3DS RDIMMと、電力・スペース効率を高めた192GBのSOCAMMなどを並べた。

HBMの世代別製品と次世代フラッシュ技術を紹介

広帯域メモリーであるHBMの展示エリアには、NVIDIAのVera Rubin Superchipの模型を置き、両社のパートナーシップを視覚的に示した。来場者はHBM4、HBM4E、HBM3の各世代の実物製品を通じて、技術の変遷を確認できる。TSV（シリコン貫通電極）と次世代MR-MUF技術を説明する模型も用意した。

新たに注目を集める広帯域フラッシュ技術のHBFも紹介した。HBFはHBMと同様にTSV技術を適用し、従来のストレージが持つ大容量という特性に広帯域を加えた次世代NANDソリューションだ。SK hynixは、速い応答が求められる環境にはHBM、大容量メモリーを必要とするエージェント型AI環境にはHBFを活用するという、用途に応じた戦略を示した。

出典：news.skhynix.co.kr