SK hynix展示内存中心服务器方案，着手破解AI数据瓶颈

SK hynix在美国加利福尼亚州圣何塞举行的OCP Global Summit 2026上，集中展示基于CXL的下一代内存模块（CMM）、内存中心人工智能机架系统MARS等解决方案，提出将服务器重心转向内存的基础设施愿景，以应对人工智能数据量急剧增长带来的数据瓶颈。

随着人工智能处理的数据量爆发式增长，既有计算架构的数据瓶颈已成为核心课题。SK hynix此次展出的重点之一，是基于CXL池化内存的下一代服务器系统。该系统利用CXL接口构建内存池，使多台服务器能够按需共享内存资源；公司称，这一设计可最大限度提高资源利用效率。

此次公开的第二代CMM-DDR5容量为256GB。据SK hynix介绍，其带宽达到80GB/s，较上一代增加至少2倍，能效也改善约30%。公司还公布了与NAVER Cloud持续合作取得的验证成果，确认智能体人工智能环境中的KV缓存共享，以及全模态服务中的嵌入共享解决方案能够实际运行。

MARS则以内存为中心，将合作伙伴的解决方案整合进同一机架，以提高效率。SK hynix与Arcee、Liqid、Marvell等全球合作伙伴共同演示了采用池化内存的系统。公司表示，演示验证了该系统相较于依赖网络通信的既有方式，性能有显著提升。

在与AMD、Penguin、Xcena等合作开展的演示中，SK hynix展示了结合CXL内存与混合内存，高效存储大规模KV缓存并快速复用的能力。公司还与个人人工智能智能体企业Pickle合作，演示通过基于池化内存的流式传输技术改善服务响应延迟的过程。

针对既有架构面临的挑战，SK hynix副总裁Kim Ho-sik在高管环节发表演讲时表示：“随着生成式人工智能和超大规模数据中心的发展，既有以CPU、GPU为中心的架构正面临被称为‘内存墙’的瓶颈，以及急剧上升的电力消耗。”他强调：“利用下一代CXL技术，实现机架级内存池化和动态数据共享的内存中心人工智能机架系统，将成为解决方案。”

除共享内存资源外，SK hynix还展示了在内存内部直接执行计算的CMM-Ax解决方案。该方案旨在尽量减少数据搬移，降低电力和成本负担。公司通过演示，展示了利用CMM-Ax高效加速长上下文处理的能力，而这类任务对既有GPU系统而言较难处理。相关研究已获计算机体系结构领域的权威学术会议MICRO 2026接收，技术实力获得认可。

展区也陈列了目前引领市场的产品阵容，包括面向人工智能基础设施的企业级固态硬盘产品PS1010、PS1110和PEB210。服务器动态随机存取存储器展品则包括容量达256GB、被介绍为业内最大容量的3DS RDIMM，以及提升电力与空间效率的192GB SOCAMM。

在高带宽内存（HBM）展区，SK hynix摆放了NVIDIA的Vera Rubin Superchip模型，直观呈现双方的合作关系。观众可通过HBM4、HBM4E、HBM3等不同代际的实物产品了解技术演进，现场还设置了介绍硅通孔（TSV）和下一代MR-MUF技术的模型。

此次展览还介绍了新近受到关注的高带宽闪存（HBF）技术。HBF是下一代NAND闪存解决方案，与HBM一样采用TSV技术，在既有存储的大容量特性上增加高带宽能力。SK hynix据此提出差异化策略：在需要快速响应的环境中使用HBM，在需要大容量内存的智能体人工智能环境中使用HBF。

来源：news.skhynix.co.kr