SK hynix公开下一代存储路线图，强调全球技术领导地位

SK hynix在加利福尼亚州圣克拉拉举办“2026全球论坛”，公开了应对人工智能（AI）时代的下一代存储技术愿景与增长战略。

此次论坛于当地时间18日在万豪酒店举行，是自2012年起每年举办的活动。今年，论坛邀请了AI和半导体领域的全球专家及美国主要大学的研究人员，旨在分享SK hynix的未来蓝图。包括Kwak Noh-jung代表理事社长（CEO）在内的Ahn Hyun开发总括社长（CDO）等核心管理层出席了会议，并与全球人才共同讨论了技术创新方案。

“没有存储器就没有AI产业”……扩大全球生产与R&D据点

Kwak Noh-jung CEO在基调演讲中强调了SK hynix在AI产业中的技术领导地位。Kwak CEO以“没有存储器，AI产业也无法成立”为前提，表达了将延续通过HBM（高带宽存储器）所建立的里程碑、开发下一代存储器的意志。

特别是，为了提高在全球半导体生态系统中的影响力，SK hynix计划大幅扩大生产及研究基础。公司提出了通过扩大龙仁半导体集群和美国印第安纳晶圆厂（Fab）等生产据点，并增设美国境内全球AI R&D中心，以巩固技术优势的战略。Kwak CEO表示：“对AI存储器的需求将持续保持高位”，“我们将通过新的全球生产据点和研究基础，守护市场支配力。”

强调系统视角的技术整合与以人为本的企业文化

在技术环节中，针对存储产业范式转移进行了深入讨论。作为小组讨论参与者的Kim Hyeong-su副社长（DRAM设计）、李在元副社长（AI Interface）、Lee Kang-uk副社长（PKG开发）、Kim Ho-sik副社长（Memory Systems Research）等诊断认为，必须脱离过去专注于提升单一技术性能的方式，未来将转向连接不同技术并从整体系统视角寻找解决方案的整合性方法。

作为技术竞争力的根基，“企业文化”也被提及。Jin Bo-geon副社长解释称，SK hynix的技术力源于灵活且扁平化的组织文化。Jin副社长说明道：“汇聚个人能力并产生协同效应的‘One-Team’文化，以及挑战新方式的文化，是技术竞争力的根基。”

论坛随后进入了分为设计、工艺·器件、先进封装、系统等4个领域的专题圆桌会议环节。在职专家与学术界研究人员通过小型研讨会，就AI时代存储技术现状及未来开发方向交换了意见。同时，会场还设有包括HBM在内的核心产品及下一代存储解决方案的展示空间，并首次开展了介绍SK hynix奖学金获得者研究论文的海报展示环节。