자비스, 반도체 유리기판 TGV 결함 검사 장비 수주

반도체 유리기판 TGV 공정 결함 해결할 검사 장비 수주

X-ray 검사 장비 전문 기업 자비스(KOSDAQ 254120)가 국내 반도체 유리기판 전문 기업으로부터 첨단 패키징 공정용 고해상도 X-ray CT 검사 장비인 'XSCAN-H110-OCT'를 수주했다고 18일 밝혔다. 이번 장비는 차세대 반도체 패키징의 핵심인 TGV(Through-Glass Via, 유리기판 관통 비아) 공정에서 발생하는 보이드(Void, 기공·공극) 결함을 비파괴 방식으로 정밀하게 찾아내는 솔루션이다. 해당 장비는 고객사의 파일럿 라인에 우선 도입되어 성능 검증을 거칠 예정이다.

AI 및 HBM 수요 대응을 위한 유리기판과 TGV 기술

인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하면서 반도체 패키징의 미세화와 고집적화가 가속화되고 있다. 유리기판은 이러한 요구에 대응하기 위한 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있다. 특히 TGV는 유리기판을 수직으로 관통하는 비아 구조에 전도성 금속을 채우는 기술이다. 이 과정에서 금속을 채워 넣는 메탈라이제이션(Metallization) 품질은 칩 간 전기적 연결 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소다. 메탈라이제이션 과정에서 발생하는 내부 보이드 결함은 제품 불량으로 직결되기에 정밀한 비파괴 검사가 필수적이다.

기존 방식 대비 검사 속도 3배 높인 3D 검사 기술

자비스의 'XSCAN-H110-OCT'는 기존 단면 분석이나 2D X-ray 방식의 한계를 보완했다. 기존 방식은 TGV 내부의 복잡한 3차원 구조 속 보이드를 정확히 파악하기 어려웠으나, 이 장비는 마이크로미터(μm) 단위의 고해상도 3D 내부 구조 분석을 통해 결함의 위치와 크기를 정밀하게 검출한다. 또한 CT 검사 속도를 기존 대비 3배 향상시켜, 향후 양산 라인 확장 시에도 높은 처리량(Throughput)을 확보할 수 있도록 설계됐다.

'2026 한국전자제조산업전'서 차세대 검사 라인업 공개

자비스는 오는 4월 8일부터 10일까지 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 한국전자제조산업전(EMK)'에 참가해 차세대 제품군을 선보인다. 이번 전시에서는 SMT(표면실장기술) 및 PCB(인쇄회로기판) 검사 시장을 겨냥한 신제품 'XSCAN-9800P3'를 최초 공개한다. 이 장비는 자비스가 개발한 PCT(Planar CT, 평면 컴퓨터단층촬영) 기술을 적용한 인라인 3D AXI 장비로, X선을 다양한 각도에서 조사해 내부 구조를 3차원으로 재구성한다. 이를 통해 기존 2D 검사로 식별이 어려웠던 솔더 접합부(Solder Joint) 내 미세 보이드와 단락 결함을 고정밀로 포착할 수 있다.