SK hynix展示AI定制内存方案，提出从设计阶段与客户协作

SK hynix在首尔COEX举行的SEDEX 2026上提出，面对人工智能（AI）技术的快速变化，内存业务应从供应成品进一步延伸至新架构的设计阶段，与客户共同构思所需的定制内存解决方案。公司同时展示了从服务器基础设施到移动设备、覆盖AI生态系统的产品，以此强调其技术领导力。

展会于14日至16日举行。SK hynix以“永不停歇的AI之旅（RUN）”为主题，搭建大型赛道式展台，依次呈现技术愿景和主要产品，展示面向AI的定制内存解决方案能力。

将客户协作提前至新架构设计阶段

活动首日，SK hynix开发总负责人、社长Ahn Hyun在主题演讲中介绍了内存技术的发展方向。公司认为，在AI技术存在不确定性且迅速变化的环境下，能够及时响应客户需求的解决方案能力是核心竞争力。

Ahn Hyun表示：“今后，我们需要进一步超越供应成品的阶段，从新架构的设计阶段起，共同构思并提供所需的内存解决方案。”他还表示，公司将扩大覆盖所有内存层级、满足客户特定需求的定制产品系列，并建立能够及时回应现场问题的能力。

技术标准化也是此次交流的内容。在JEDEC论坛上，SK hynix的TL Lim Kyung-sun介绍了LPDDR6-PIM技术的出现背景与概念。这项技术将计算功能与低功耗动态随机存取存储器相结合；他还分享了未来内存技术的标准化方向。

从HBM到新一代闪存，展示AI基础设施产品组合

展区中央集中陈列了作为AI计算核心的HBM（高带宽内存），以及服务器、个人电脑和移动设备用产品。立体呈现HBM开发历程的展品旁，摆放着NVIDIA的Vera Rubin Superchip和刻有NVIDIA首席执行官（CEO）黄仁勋签名的HBM晶圆，以直观展示全球合作关系。

服务器产品包括针对AI工作负载优化的“256GB 3DS RDIMM”、具备高带宽的“128GB MRDIMM”，以及据SK hynix介绍为全球首款采用10纳米级第六代（1c）工艺的“64GB RDIMM”。

闪存展品包括支持液冷（DLC）的企业级固态硬盘（eSSD），以及SK hynix首款基于四层单元（QLC）的产品“PS1101 E3.S 7.5mm”。公司借这些产品展示其面向数据中心的高性能内存技术实力。

面向个人电脑和移动市场，SK hynix展出了新一代内存模组CSODIMM，以及强调高性能、低功耗特性的LPDDR5X、GDDR7、LPDDR6等动态随机存取存储器产品。UFS 5.0等采用最新规格的闪存产品也一同亮相。

介绍AI社会价值项目，设置机器人体验

SK hynix还展示了运用AI创造社会价值的案例，包括旨在缩小社区AI教育差距的“幸福AI学习实验室”，以及通过培养发育障碍者手球队开展的“All Win Peak”项目。

其中，“老年人AI记忆照护项目”通过让老年人与生成式AI对话、撰写绘画日记，提供帮助管理认知健康的情感照护服务。公司分享的项目成果显示，今年在利川、光州等地已有600余人参与。

展台还设置了AI绘画机器人和人形机器人体验，让观众亲身感受内存技术所能实现的未来场景。

来源：news.skhynix.co.kr