iPhone 18 Pro，端侧 AI 回答速度提升 2 倍……A20 Pro 设计的核心在于

有分析指出，苹果的下一代智能手机 iPhone 18 Pro 具备了针对端侧 AI（On-device AI）环境优化的设计。其重点不仅在于单纯提高运算速度，更在于解决 AI 任务时产生的数据瓶颈并管理发热，从而确保持续性能。

CPU 性能较前代大幅提升……接近 MacBook Pro 性能

根据 YouTube 频道“安德工程 - IT 技术新技术”的视频显示，iPhone 18 Pro 搭载的 A20 Pro 芯片组与前代 iPhone 17 Pro 相比，性能提升显著。Geekbench 6 测试结果显示，A20 Pro 的单核性能较前代提升了约 24%，多核性能提升了约 28%。若以 Geekbench 7 为标准，则记录了单核 28%、多核 33% 的性能提升。

特别是在多核性能方面，由于其进入了与搭载在 2023 年款 MacBook Pro 上的 M3 芯片相似的 Geekbench 7 多核得分区间，被评价为拓宽了移动处理器的极限。另一方面，与高通公布的下一代芯片组 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 相比，iPhone 18 Pro 的单核得分高出约 12%。

AI 回答速度增加 2 倍……内存带宽与神经加速器的协调

本代的核心变化在于 AI 运算效率。视频通过利用 Gemma 4 24B 移动版进行的测试确认，iPhone 18 Pro 的 AI 回答生成速度比 iPhone 17 Pro 快 2 倍以上。这意味着无需经过服务器、直接在设备内部进行计算的端侧 AI 性能实现了飞跃式发展。

这种速度提升得益于芯片组多方面的设计。A20 Pro 在 CPU 内部搭载了“神经加速器（Neural Accelerator）”，通过优化路径，使其能够将大型计算进行统一处理，并将小型计算在需要的地方立即处理。此外，根据苹果方面的说明，内存带宽较前代增加了 50%。这在 AI 生成回答时，通过及时供应所需的海量数据，起到了减少运算装置因等待数据而产生瓶颈的作用。

通过 2 纳米工艺与蒸气室实现“可持续的 AI 性能”

在连续的 AI 任务中，例如通过图像生成 AI 连续生成 20 张图像等高负载任务，发热管理是维持性能的关键。视频通过图像生成应用进行了测试，并指出了苹果为此引入的冷却结构变化。

A20 Pro 将运算芯片与内存并排布置，并设计使发热的芯片直接接触到名为“蒸气室（Vapor Chamber）”的冷却装置。苹果解释称，已将该冷却面积比前代扩大了 3 倍，从而使持续性能提升了最高 40%。此外，通过应用 2 纳米工艺的纳米片（Nanosheet）结构来精确控制电流，从而减少了功耗并使发热最小化。结果，A20 Pro 通过运算性能最大化、数据供应以及发热控制这三个支柱，完成了应对端侧 AI 时代的设计。