"설계 단계부터 협업한다" SK하이닉스가 보여준 AI 메모리 진화 방향

SK하이닉스가 인공지능(AI) 기술의 급격한 변화에 대응하기 위해 제품 공급을 넘어 설계 단계부터 고객과 협력하는 '맞춤형 메모리' 시대를 선언했다. 서버 인프라부터 모바일 기기에 이르기까지 AI 생태계 전반을 아우르는 메모리 솔루션을 선보이며 기술 리더십을 강조했다.

SK하이닉스는 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'에 참가해 AI 맞춤형 메모리 솔루션 역량을 공개했다. 이번 전시는 14일부터 16일까지 진행되며, SK하이닉스는 '멈추지 않는 AI 여정(RUN)'을 콘셉트로 대형 트랙형 부스를 구성해 기술 비전과 주요 제품을 순차적으로 배치했다.

설계 단계부터 고객과 협력하는 '커스텀 메모리' 시대

SK하이닉스는 AI 기술의 불확실성과 빠른 변화 속에서 고객사의 요구에 즉각 대응할 수 있는 '솔루션 역량'을 핵심 경쟁력으로 꼽았다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 행사 첫날 키노트 발표를 통해 메모리 기술의 진화 방향을 제시했다.

안 사장은 "앞으로는 완성된 제품을 공급하는 데서 더 나아가 신규 아키텍처의 설계 단계부터 필요한 메모리 솔루션을 함께 고안해 제공할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이어 "모든 메모리 계층에서 고객의 특정 니즈에 맞춘 커스텀 제품군을 확대하고, 현장의 문제에 즉각적으로 답을 내놓을 수 있는 역량을 확보하겠다"고 밝혔다.

기술 표준화에 대한 논의도 이어졌다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 포럼에서 임경선 SK하이닉스 TL은 저전력 D램에 연산 기능을 결합한 'LPDDR6-PIM' 기술의 등장 배경과 개념을 설명하며, 향후 메모리 기술이 나아갈 표준화 방향을 공유했다.

HBM부터 차세대 낸드까지… AI 인프라 전 영역 포트폴리오

전시장 중앙에는 AI 연산의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리)을 비롯해 서버, PC, 모바일용 제품군이 집약됐다. 특히 HBM 개발 역사를 입체적으로 구현한 전시물 옆에는 엔비디아(NVIDIA)의 베라 루빈 슈퍼칩과 젠슨 황 CEO의 사인이 새겨진 HBM 웨이퍼를 함께 배치해 글로벌 파트너십을 시각화했다.

서버용 제품군에서는 AI 워크로드에 최적화된 '256GB 3DS RDIMM'과 고대역폭을 갖춘 '128GB MRDIMM', 그리고 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 '64GB RDIMM'이 소개됐다. 낸드 제품군에서는 액체냉각(DLC)을 지원하는 eSSD 제품과 SK하이닉스 최초의 QLC 기반 제품인 'PS1101 E3.S 7.5mm'가 전시되어 데이터센터용 고성능 메모리 기술력을 증명했다.

PC와 모바일 시장을 겨냥한 라인업도 구체적이다. 차세대 메모리 모듈인 CSODIMM을 비롯해 LPDDR5X, GDDR7, LPDDR6 등 고성능·저전력 특성을 극대화한 D램 제품과 UFS 5.0 등 최신 규격의 낸드 제품들이 나란히 배치됐다.

AI 기술로 구현하는 사회적 가치와 미래 경험

SK하이닉스는 기술 전시를 넘어 AI를 활용한 사회적 가치(SV) 창출 사례도 함께 선보였다. 지역사회의 AI 교육 격차를 해소하기 위한 '행복 AI 스터디랩'과 발달장애인 핸드볼 팀 육성을 통한 'All Win Peak' 운영 사례가 대표적이다.

특히 어르신들의 인지 건강 관리를 돕는 '시니어 AI 메모리 케어 사업'은 생성형 AI와 대화하며 그림일기를 쓰는 정서적 돌봄 서비스로, 올해 이천과 광주 등지에서 600여 명이 참여한 성과를 공유했다. 관람객들은 AI 드로잉 봇이나 휴머노이드 로봇을 통해 메모리 기술이 실현할 미래를 직접 체험할 수 있도록 구성됐다.

출처: “AI가 있는 모든 곳에 SK하이닉스가 있다”… ‘SEDEX 2026’서 빛난 AI 메모리 기술 리더십