SK하이닉스, TSMC와 차세대 AI 메모리 협력 강화… 2년 연속 파트너상 수상

SK하이닉스가 AI 반도체 생태계의 핵심 파트너인 TSMC와 손잡고 차세대 메모리 기술 로드맵을 구체화했다. AI 연산 성능을 극대화하기 위한 고대역폭 메모리(HBM)부터 데이터 저장의 핵심인 차세대 SSD까지, AI 인프라 전반을 아우르는 제품 라인업을 선보이며 기술 리더십을 강조했다.

SK하이닉스는 지난 23일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 컨퍼런스'에 참가했다고 밝혔다. 이번 컨퍼런스에서 SK하이닉스는 '지능형 확장을 뒷받침하는 메모리(The Memory behind the Intelligence at Scale)'를 슬로건으로 내걸고, AI 가속기와 서버에 탑재될 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.

엔비디아 '베라 루빈'에 탑재될 HBM4와 SOCAMM2 공개

전시 공간은 AI 연산을 돕는 HBM 계층과 데이터 저장을 담당하는 스토리지 계층으로 나뉘어 구성됐다. 특히 주목받은 곳은 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 연동되는 HBM 전시 구역이다. 이곳에는 루빈 GPU 코어 주변에서 데이터 전송 지연을 줄이는 역할을 하는 'HBM4 36GB 12단' 제품과, AI 에이전트의 맥락 유지를 돕는 저전력 D램 기반 메모리 모듈 'SOCAMM2 96GB'가 실물로 전시됐다.

SK하이닉스는 HBM4 외에도 HBM4E 48GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM3E 36GB 12단 등 고성능 HBM 라인업을 한데 모아 AI 기술 발전에 따른 메모리 진화 과정을 입증했다. 또한, AI 서버의 주 시스템 메모리로 동작하는 SOCAMM2의 192GB 모델도 함께 선보이며 차세대 AI 컴퓨팅 환경에 최적화된 제품군을 제시했다.

서버 D램부터 액체냉각 지원 SSD까지… AI 인프라 전방위 공략

스토리지 분야에서는 AI 워크로드의 폭발적 증가에 대응하기 위한 고용량·고효율 제품들이 눈길을 끌었다. 서버 D램 부스에는 업계 최대 용량인 '256GB 3DS RDIMM'과 고대역폭을 갖춘 '128GB MRDIMM', 그리고 10나노급 6세대 공정을 적용한 '64GB RDIMM'이 전시됐다.

SSD 전시대에서는 데이터센터 운영 효율을 높이는 솔루션이 강조됐다. 특히 액체냉각(DLC) 방식을 지원하는 'PEB210 E1.S'는 데이터센터 고객들의 높은 관심을 모았다. 아울러 SK하이닉스가 최초로 QLC(Quadruples Level Cell) 기반으로 개발한 eSSD인 'PS1101 E3.S' 역시 기업 고객들의 문의가 이어지는 등 차세대 스토리지 시장을 겨냥한 라인업이 구체화되고 있음을 보여줬다.

TSMC와 HBM5 검증 협력 성과… 2년 연속 '올해의 파트너상'

SK하이닉스는 이번 컨퍼런스에서 TSMC로부터 '3DFabric-HBM Integration' 분야 '올해의 파트너상(Partner of the Year Award)'을 수상했다. 지난해에 이어 2년 연속 수상이다. 이는 차세대 AI 시스템 구현을 위해 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 기반으로 HBM5를 검증하는 과정에서 양사가 보여준 긴밀한 협력 성과를 인정받은 결과다.

HBM은 성능 구현을 위해 GPU 등과 결합하는 어드밴스드 패키징 기술과의 연계가 필수적이다. SK하이닉스 측은 "차세대 AI 시스템의 기반을 다지기 위해 초기 단계부터 TSMC와 함께 검증을 진행해 왔다"며 협력의 중요성을 강조했다.

한편, 기술 세션에 나선 박대식 SK하이닉스 팀장은 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 인터페이스의 변화와 차세대 SSD 로드맵을 공유했다. 박 팀장은 "AI 인프라 확대에 따라 PCIe 기반 eSSD 시장은 2030년 1,933EB까지 성장할 전망"이라며 "SK하이닉스는 6세대와 7세대 PCIe 대응을 위해 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 SSD 솔루션을 준비하고 있다"고 밝혔다. 칩렛 기술을 활용하면 기능별로 칩을 분리해 설계할 수 있어 개발 기간 단축과 전력 최적화가 가능하다.

출처: “AI의 급격한 성장 뒤에는 메모리가 있다”… SK하이닉스, ‘TSMC OIP Conference’서 차세대 메모리 포트폴리오 공유